창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SST39VF400-70-4C-B3KE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SST39VF400-70-4C-B3KE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SST39VF400-70-4C-B3KE | |
관련 링크 | SST39VF400-7, SST39VF400-70-4C-B3KE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MA160011 | MA160011 Microchip Onlyoriginal | MA160011.pdf | |
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![]() | KS83C206EQ | KS83C206EQ SUMSAN SMD or Through Hole | KS83C206EQ.pdf | |
![]() | CD4046AFX | CD4046AFX HAR CDIP | CD4046AFX.pdf | |
![]() | PCA9515ADP-T | PCA9515ADP-T NXP SMD or Through Hole | PCA9515ADP-T.pdf | |
![]() | P1302 | P1302 TI TSSOP14 | P1302.pdf | |
![]() | MIC2211-1.8/2.9BML/MIC2211-GOBML | MIC2211-1.8/2.9BML/MIC2211-GOBML MICREL QFN | MIC2211-1.8/2.9BML/MIC2211-GOBML.pdf | |
![]() | K2-BW3+ | K2-BW3+ MINI SMD or Through Hole | K2-BW3+.pdf |