창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SST39VF020-70-4C-WHE-. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SST39VF020-70-4C-WHE-. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SST39VF020-70-4C-WHE-. | |
관련 링크 | SST39VF020-70, SST39VF020-70-4C-WHE-. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ECW-U1274KC9 | 0.27µF Film Capacitor 100V Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked 2820 (7150 Metric) 0.280" L x 0.197" W (7.10mm x 5.00mm) | ECW-U1274KC9.pdf | ||
416F52011ASR | 52MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52011ASR.pdf | ||
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GD22-MT | 4.1GHz WiMax™, WLAN Parabolic Grid RF Antenna 2.4GHz ~ 5.85GHz 14dBi, 19dBi Bracket Mount | GD22-MT.pdf | ||
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GF2-MXB-B3 | GF2-MXB-B3 NVIDIA BGA | GF2-MXB-B3.pdf | ||
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