창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SST39VF008-90-4C-EI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SST39VF008-90-4C-EI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SST39VF008-90-4C-EI | |
| 관련 링크 | SST39VF008-, SST39VF008-90-4C-EI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 22205C225KAZ2A | 2.2µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.225" L x 0.197" W(5.72mm x 5.00mm) | 22205C225KAZ2A.pdf | |
![]() | 047102.5NRT3 | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 125VAC/VDC | 047102.5NRT3.pdf | |
![]() | RG1608V-4870-P-T1 | RES SMD 487 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608V-4870-P-T1.pdf | |
![]() | 2308-1DC8 | 2308-1DC8 N/A SOP | 2308-1DC8.pdf | |
![]() | PIC18LF2221-I/SP | PIC18LF2221-I/SP MICROCHIP DIP | PIC18LF2221-I/SP.pdf | |
![]() | GSC3E/LP7975-TABB | GSC3E/LP7975-TABB ORIGINAL BGA | GSC3E/LP7975-TABB.pdf | |
![]() | HY1E-09V | HY1E-09V ORIGINAL SMD or Through Hole | HY1E-09V.pdf | |
![]() | N5N1 | N5N1 ORIGINAL SMD or Through Hole | N5N1.pdf | |
![]() | CTS218-2LPSTJ | CTS218-2LPSTJ CTS SMD or Through Hole | CTS218-2LPSTJ.pdf | |
![]() | D23128C-124 | D23128C-124 NEC DIP42 | D23128C-124.pdf | |
![]() | DBM-600 | DBM-600 RFMD NULL | DBM-600.pdf |