창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SST32HF162C70-4C-LBK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SST32HF162C70-4C-LBK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SST32HF162C70-4C-LBK | |
관련 링크 | SST32HF162C7, SST32HF162C70-4C-LBK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0031.8507 | FUSE GLASS 250MA 250VAC 5X20MM | 0031.8507.pdf | |
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![]() | 2SD786SQL | 2SD786SQL ROHM TO92S | 2SD786SQL.pdf | |
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![]() | CMM11T-600M-N | CMM11T-600M-N Chilisin SMD or Through Hole | CMM11T-600M-N.pdf | |
![]() | XC6VLX130T-2FF784I | XC6VLX130T-2FF784I XILINX BGA | XC6VLX130T-2FF784I.pdf | |
![]() | MX7530KCWE | MX7530KCWE MAXIM SMD or Through Hole | MX7530KCWE.pdf | |
![]() | MCP4662-503E/UN | MCP4662-503E/UN Microchip 10-MSOP | MCP4662-503E/UN.pdf |