창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SST278AB28T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SST278AB28T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SST278AB28T | |
| 관련 링크 | SST278, SST278AB28T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2C0G1H562J080AA | 5600pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2C0G1H562J080AA.pdf | |
![]() | RCS06034K22FKEA | RES SMD 4.22K OHM 1% 1/4W 0603 | RCS06034K22FKEA.pdf | |
![]() | CD541HC4053F | CD541HC4053F HAR DIP14 | CD541HC4053F.pdf | |
![]() | TH-UV365P1WE10 | TH-UV365P1WE10 TH SMD or Through Hole | TH-UV365P1WE10.pdf | |
![]() | 66P4139 | 66P4139 IBM BGA | 66P4139.pdf | |
![]() | XCV1000E6FG680I | XCV1000E6FG680I XILINX BGA | XCV1000E6FG680I.pdf | |
![]() | 26LV004TQC-55 | 26LV004TQC-55 MX PLCC | 26LV004TQC-55.pdf | |
![]() | NCS4-272+ | NCS4-272+ MINI SMD or Through Hole | NCS4-272+.pdf | |
![]() | DID-0805A-1071 | DID-0805A-1071 ORIGINAL SMD or Through Hole | DID-0805A-1071.pdf | |
![]() | 2SB1132T100Q/R | 2SB1132T100Q/R ROHM SOT-89 | 2SB1132T100Q/R.pdf | |
![]() | U1284 | U1284 SI CAN | U1284.pdf | |
![]() | CP2101-0080R | CP2101-0080R SILICON SMD or Through Hole | CP2101-0080R.pdf |