창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SST12LF09-Q3CE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SST12LF09 | |
| PCN 설계/사양 | SST12LF09 Datasheet Update 04/Dec/2013 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 프론트엔드 (LNA + PA) | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 유형 | WLAN | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 특징 | - | |
| 패키지/케이스 | 16-XFQFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 16-STQFN(2.5x2.5) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SST12LF09-Q3CE | |
| 관련 링크 | SST12LF0, SST12LF09-Q3CE 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233848162 | 6.8µF Film Capacitor 300V 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.732" L x 1.181" W (44.00mm x 30.00mm) | BFC233848162.pdf | |
![]() | CMF554K9900BEEA70 | RES 4.99K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF554K9900BEEA70.pdf | |
![]() | GLZ3.3B/3.3V | GLZ3.3B/3.3V ITT LL34 | GLZ3.3B/3.3V.pdf | |
![]() | 62684-401100ALF | 62684-401100ALF FCI SMD or Through Hole | 62684-401100ALF.pdf | |
![]() | CV32X7R107M06AT | CV32X7R107M06AT KYOCERA SMD or Through Hole | CV32X7R107M06AT.pdf | |
![]() | M38867M8A-A13HP | M38867M8A-A13HP MIT QFP | M38867M8A-A13HP.pdf | |
![]() | MC68EM360EM25K | MC68EM360EM25K MOTOROLA QFP | MC68EM360EM25K.pdf | |
![]() | 12nH (1008CS-120XKBC, ELJ-NC12NKF,100 | 12nH (1008CS-120XKBC, ELJ-NC12NKF,100 COIL CRAFT SMD or Through Hole | 12nH (1008CS-120XKBC, ELJ-NC12NKF,100.pdf | |
![]() | IL252-573WP | IL252-573WP INFINEON SMD8 | IL252-573WP.pdf | |
![]() | HB53612864SUN7/HM538123BJ7 | HB53612864SUN7/HM538123BJ7 HIT DIMM | HB53612864SUN7/HM538123BJ7.pdf | |
![]() | K9F6408UOC-QIB0 | K9F6408UOC-QIB0 SAMSUNG SOP40 | K9F6408UOC-QIB0.pdf | |
![]() | SGA-2163Z TEL:82766440 | SGA-2163Z TEL:82766440 SIRENZA SMD or Through Hole | SGA-2163Z TEL:82766440.pdf |