창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SST1.5I-M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SST1.5I-M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SST1.5I-M | |
| 관련 링크 | SST1., SST1.5I-M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F1857SDK1200 | MODULE SCR/DIODE 55A 480VAC | F1857SDK1200.pdf | |
![]() | CBC3225T150KR | 15µH Unshielded Wirewound Inductor 850mA 253.5 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | CBC3225T150KR.pdf | |
![]() | MHQ1005P56NGT000 | 56nH Unshielded Multilayer Inductor 180mA 1.8 Ohm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P56NGT000.pdf | |
![]() | EE-SPX303N | PHOTOMICROSENSOR 5-24VDC NPN | EE-SPX303N.pdf | |
![]() | LC8641-CSB | LC8641-CSB TECHNOL DIP | LC8641-CSB.pdf | |
![]() | TC74HCV75AF | TC74HCV75AF TOSHIBA SMD | TC74HCV75AF.pdf | |
![]() | M170E5-L09 | M170E5-L09 ORIGINAL SMD or Through Hole | M170E5-L09.pdf | |
![]() | 568-1958-1-ND | 568-1958-1-ND NXP SMD or Through Hole | 568-1958-1-ND.pdf | |
![]() | EME300GBB22GV | EME300GBB22GV AMD BGA | EME300GBB22GV.pdf | |
![]() | NTE5898 | NTE5898 NTE STUD | NTE5898.pdf |