창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSSB192 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SSSB192 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SSSB192 | |
| 관련 링크 | SSSB, SSSB192 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D300JLXAJ | 30pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D300JLXAJ.pdf | |
![]() | CMF5513M000JNEA | RES 13M OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF5513M000JNEA.pdf | |
![]() | APL3101 | APL3101 ANPEC SMD or Through Hole | APL3101.pdf | |
![]() | 0.5W7.5V | 0.5W7.5V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0.5W7.5V.pdf | |
![]() | CL32F106ZOMLNNE | CL32F106ZOMLNNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL32F106ZOMLNNE.pdf | |
![]() | S71GLO64NAOBFWOZ0 | S71GLO64NAOBFWOZ0 SPANSION BGA | S71GLO64NAOBFWOZ0.pdf | |
![]() | MSM7732-01TBZ060 | MSM7732-01TBZ060 OKI SMD or Through Hole | MSM7732-01TBZ060.pdf | |
![]() | HDSP-F203 | HDSP-F203 AGILENT DIP | HDSP-F203.pdf | |
![]() | SC1302BISTR | SC1302BISTR SEMTEC SMD or Through Hole | SC1302BISTR.pdf | |
![]() | SN74LV04NDR | SN74LV04NDR TI SOP | SN74LV04NDR.pdf | |
![]() | FSN-21.5A-19 | FSN-21.5A-19 Tyco con | FSN-21.5A-19.pdf |