창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SSSB186 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SSSB186 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SSSB186 | |
관련 링크 | SSSB, SSSB186 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
2225GC102KAT1A | 1000pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225GC102KAT1A.pdf | ||
PE0100WJ60133BJ1 | 600pF 14000V(14kV) 세라믹 커패시터 R85 디스크, 금속 피팅 - 스레딩 3.937" Dia(100.00mm) | PE0100WJ60133BJ1.pdf | ||
RLP73K2BR56FTDF | RES SMD 0.56 OHM 1% 1/2W 1206 | RLP73K2BR56FTDF.pdf | ||
TNPW25126K80BETG | RES SMD 6.8K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25126K80BETG.pdf | ||
PA.25A | 892MHz, 1.9GHz CDMA, GSM, UMTS Chip RF Antenna 824MHz ~ 960MHz, 1.7GHz ~ 2.17GHz 0.92dBi, 2.46dBi Solder Surface Mount | PA.25A.pdf | ||
XC3S50A4FTG256C | XC3S50A4FTG256C XILINX AYBGA | XC3S50A4FTG256C.pdf | ||
LTL307YE | LTL307YE LITEON SMD or Through Hole | LTL307YE.pdf | ||
KTC3200-Y-AT/P | KTC3200-Y-AT/P KEC TO92 | KTC3200-Y-AT/P.pdf | ||
MM54HC393E/883C | MM54HC393E/883C NATIONAL SMD or Through Hole | MM54HC393E/883C.pdf | ||
UPD64AMC-728-5A4-E1 | UPD64AMC-728-5A4-E1 NEC SOP | UPD64AMC-728-5A4-E1.pdf | ||
TC71ENG | TC71ENG TELCOM DIP-8 | TC71ENG.pdf |