창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SSS7N55A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SSS7N55A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SSS7N55A | |
관련 링크 | SSS7, SSS7N55A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1210CC102KAT1A | 1000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 1210CC102KAT1A.pdf | |
![]() | 4P100F35IST | 10MHz ±30ppm 수정 시리즈 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P100F35IST.pdf | |
![]() | 1N4006GP-E3/73 | DIODE GEN PURP 800V 1A DO204AL | 1N4006GP-E3/73.pdf | |
![]() | 09402351+ | 09402351+ MICROCHIP SOP28 | 09402351+.pdf | |
![]() | BW160JAGC-2P | BW160JAGC-2P FUJI SMD or Through Hole | BW160JAGC-2P.pdf | |
![]() | 24M08 | 24M08 LANK SOP8 | 24M08.pdf | |
![]() | NFM18CC222R1C3B | NFM18CC222R1C3B MURATA 2010 | NFM18CC222R1C3B.pdf | |
![]() | AT894051-24PI | AT894051-24PI ATMEL DIP | AT894051-24PI.pdf | |
![]() | M74HC670M1R | M74HC670M1R ST SOP16 | M74HC670M1R.pdf | |
![]() | TLV2374IPWPRG4 | TLV2374IPWPRG4 TI TSSOP14 | TLV2374IPWPRG4.pdf | |
![]() | FX6-100P-0.8SV(91) | FX6-100P-0.8SV(91) HRS SMD or Through Hole | FX6-100P-0.8SV(91).pdf |