창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSS4N60AF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SSS4N60AF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SSS4N60AF | |
| 관련 링크 | SSS4N, SSS4N60AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y0785375R000T9L | RES 375 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0785375R000T9L.pdf | |
![]() | ADS1286A | ADS1286A BB DIP8 | ADS1286A.pdf | |
![]() | BB15AH-FC-RO | BB15AH-FC-RO ORIGINAL SMD or Through Hole | BB15AH-FC-RO.pdf | |
![]() | MTV312MV64(MTV312PMV64) | MTV312MV64(MTV312PMV64) MYSONTECHNOLOGY IC | MTV312MV64(MTV312PMV64).pdf | |
![]() | MB606F23PF-G-BND | MB606F23PF-G-BND FUJITSU QFP | MB606F23PF-G-BND.pdf | |
![]() | PLM250S50T1M00-03/T250 | PLM250S50T1M00-03/T250 MURATA SMD or Through Hole | PLM250S50T1M00-03/T250.pdf | |
![]() | AU1000-400MCC | AU1000-400MCC AMD BGA | AU1000-400MCC.pdf | |
![]() | GRM21B6C1E392JD01L | GRM21B6C1E392JD01L MURATA SMD or Through Hole | GRM21B6C1E392JD01L.pdf | |
![]() | STG02-20W | STG02-20W ORIGINAL SMD or Through Hole | STG02-20W.pdf | |
![]() | EXBV8V123JV | EXBV8V123JV panasonic SMD | EXBV8V123JV.pdf | |
![]() | EKY-100ETC471MHB5D | EKY-100ETC471MHB5D ORIGINAL DIP | EKY-100ETC471MHB5D.pdf | |
![]() | 159.275MHZ | 159.275MHZ KSS DIP- | 159.275MHZ.pdf |