창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSS3N60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SSS3N60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SSS3N60 | |
| 관련 링크 | SSS3, SSS3N60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12065C474KAZ2A | 0.47µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12065C474KAZ2A.pdf | |
![]() | 416F44013CAT | 44MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44013CAT.pdf | |
![]() | RK73H1HTTC-1503F-150K | RK73H1HTTC-1503F-150K KOA SMD or Through Hole | RK73H1HTTC-1503F-150K.pdf | |
![]() | SN74F377 | SN74F377 TI SOP5.2 | SN74F377.pdf | |
![]() | XC4044BG352 | XC4044BG352 XILINX BGA | XC4044BG352.pdf | |
![]() | BC63B239A04-1KB-E4 | BC63B239A04-1KB-E4 CSR QFN | BC63B239A04-1KB-E4.pdf | |
![]() | B1418AQ | B1418AQ PAN TO | B1418AQ.pdf | |
![]() | SB16C1052PCLE | SB16C1052PCLE SYSTEMBA TQFP | SB16C1052PCLE.pdf | |
![]() | ECA1VHG100 | ECA1VHG100 PIE SMD or Through Hole | ECA1VHG100.pdf | |
![]() | HSMQ-C191-S-C | HSMQ-C191-S-C AGILENT ORIGINAL | HSMQ-C191-S-C.pdf | |
![]() | DAC813KU JU | DAC813KU JU BB SMD | DAC813KU JU.pdf |