창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSS1408-8Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SSS1408-8Q | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SSS1408-8Q | |
| 관련 링크 | SSS140, SSS1408-8Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B33364A3456J050 | 45µF Film Capacitor 370V Polypropylene (PP) Radial, Can 2.756" L x 1.772" W (70.00mm x 45.00mm) | B33364A3456J050.pdf | |
![]() | DZ23C3V6-7 | DIODE ZENER ARRAY 3.6V SOT23-3 | DZ23C3V6-7.pdf | |
![]() | LIR1632-LBY2 | LIR1632-LBY2 EEMB SMD or Through Hole | LIR1632-LBY2.pdf | |
![]() | XC4003PC84C-6 | XC4003PC84C-6 XILINX PLCC-84P | XC4003PC84C-6.pdf | |
![]() | PIC18F2220-I/SP4AP | PIC18F2220-I/SP4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F2220-I/SP4AP.pdf | |
![]() | BFM505TR | BFM505TR VISHAY/TFK SMD or Through Hole | BFM505TR.pdf | |
![]() | XCV1000E-6FG860CES | XCV1000E-6FG860CES XILINX SMD or Through Hole | XCV1000E-6FG860CES.pdf | |
![]() | CY7C1362C-166AJXC | CY7C1362C-166AJXC CYPRESSSEMI DIPSOP | CY7C1362C-166AJXC.pdf | |
![]() | XC2V1000FF895AGT | XC2V1000FF895AGT XILINX BGA | XC2V1000FF895AGT.pdf | |
![]() | MAX325CSA+ | MAX325CSA+ MaximIntegratedProducts 8-SOIC3.9mm | MAX325CSA+.pdf | |
![]() | FJP3303H2TU | FJP3303H2TU FSC SMD or Through Hole | FJP3303H2TU.pdf |