창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSR20.00BR-PIC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SSR20.00BR-PIC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 2 2.5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SSR20.00BR-PIC | |
| 관련 링크 | SSR20.00, SSR20.00BR-PIC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3216X6S1E106M160AB | 10µF 25V 세라믹 커패시터 X6S 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X6S1E106M160AB.pdf | |
![]() | VJ1808Y681KBRAT4X | 680pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808Y681KBRAT4X.pdf | |
![]() | LP300F33CDT | 30MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP300F33CDT.pdf | |
![]() | TNPW060352K3BEEN | RES SMD 52.3KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060352K3BEEN.pdf | |
![]() | 6950979 | 6950979 HEKATRON SSOP30 | 6950979.pdf | |
![]() | BH1710FVC | BH1710FVC ROHM SMD or Through Hole | BH1710FVC.pdf | |
![]() | DS110-08E | DS110-08E IXYS SMD or Through Hole | DS110-08E.pdf | |
![]() | RJ0805FRE07147RL | RJ0805FRE07147RL Yageo SMD or Through Hole | RJ0805FRE07147RL.pdf | |
![]() | IRFP350,HGTG30N60A4D | IRFP350,HGTG30N60A4D INTERSIL SMD or Through Hole | IRFP350,HGTG30N60A4D.pdf | |
![]() | SP-506 | SP-506 WYC SMDDIP | SP-506.pdf | |
![]() | AOT430 BB | AOT430 BB AOS TO220 | AOT430 BB.pdf | |
![]() | RVK-35V470MG10-R | RVK-35V470MG10-R ELNA NACT470M35V- - F | RVK-35V470MG10-R.pdf |