창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSR1N60BTM_WS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SS(R,U)1N60B | |
| PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 900mA(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 12옴 @ 450mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 7.7nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 215pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 2.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | D-Pak | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SSR1N60BTM_WS | |
| 관련 링크 | SSR1N60, SSR1N60BTM_WS 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | C3216CH1H822J060AA | 8200pF 50V 세라믹 커패시터 CH 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216CH1H822J060AA.pdf | |
![]() | 12065A681FAT2A | 680pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12065A681FAT2A.pdf | |
![]() | 100343137 | 100343137 ST QFP-64 | 100343137.pdf | |
![]() | ICS9LPRS511CGLF | ICS9LPRS511CGLF IDT TSSOP68 | ICS9LPRS511CGLF.pdf | |
![]() | 0402cs-10nxkbw | 0402cs-10nxkbw coi SMD or Through Hole | 0402cs-10nxkbw.pdf | |
![]() | MG8100-558SP | MG8100-558SP HIT DIP64 | MG8100-558SP.pdf | |
![]() | MDT61A15N | MDT61A15N IXYS SMD or Through Hole | MDT61A15N.pdf | |
![]() | ZUMT860B | ZUMT860B ZETEX SOT-323 | ZUMT860B.pdf | |
![]() | 165X10119X | 165X10119X CONEC ORIGINAL | 165X10119X.pdf | |
![]() | LSTP0090 | LSTP0090 SAGAMI 8SMD | LSTP0090.pdf | |
![]() | GM5ZRB01210A | GM5ZRB01210A SHARP PB-FREE | GM5ZRB01210A.pdf | |
![]() | CM8P59 | CM8P59 CM SOP-28 | CM8P59.pdf |