창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SSQ-104-01-F-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SSQ-104-01-F-S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SSQ-104-01-F-S | |
관련 링크 | SSQ-104-, SSQ-104-01-F-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7M-13.560MEEQ-T | 13.56MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-13.560MEEQ-T.pdf | |
![]() | GHXS010A060S-D1 | MOD SBD BRIDGE 600V 10A SOT227 | GHXS010A060S-D1.pdf | |
![]() | AT5556AN | AT5556AN AIMTRON QFN | AT5556AN.pdf | |
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![]() | S3C1840DF7SK91 | S3C1840DF7SK91 SAMSUNG SOP7.2 | S3C1840DF7SK91.pdf | |
![]() | ADD1F | ADD1F AD MSOP-10 | ADD1F.pdf | |
![]() | H711637BIN | H711637BIN TIS Call | H711637BIN.pdf | |
![]() | TC35071FG | TC35071FG TOSHIBA SOP | TC35071FG.pdf | |
![]() | VI-B10-EX | VI-B10-EX VICOR SMD or Through Hole | VI-B10-EX.pdf | |
![]() | KABBLV-8MA-IDC-100-G | KABBLV-8MA-IDC-100-G BEKOGMBH SMD or Through Hole | KABBLV-8MA-IDC-100-G.pdf |