창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSQ 2.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SSQ Type | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 주요제품 | Brick SMT Fuse Portfolio Power Solutions and Protection | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2431 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Bel Fuse Inc. | |
| 계열 | SSQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 2.5A | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A AC, 300A DC | |
| 용해 I²t | 1.7 | |
| 승인 | CSA, cULus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.240" L x 0.100" W x 0.100" H(6.10mm x 2.54mm x 2.54mm) | |
| DC 내한성 | 0.031옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 0679-2500-01 0679250001 507-1049-2 SSQ 2.5/1K SSQ 2.5REEL SSQ 2.5TR SSQ2.5 SSQ2.5REEL SSQ2.5TR SSQ25 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SSQ 2.5 | |
| 관련 링크 | SSQ , SSQ 2.5 데이터 시트, Bel Fuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RE0805FRE07237KL | RES SMD 237K OHM 1% 1/8W 0805 | RE0805FRE07237KL.pdf | |
![]() | 753121222GPTR7 | RES ARRAY 11 RES 2.2K OHM 12SRT | 753121222GPTR7.pdf | |
![]() | 2450RC 00820401 | CERAM AUTO RESET THERMOSTAT | 2450RC 00820401.pdf | |
![]() | AN3334S | AN3334S panasoni SMD or Through Hole | AN3334S.pdf | |
![]() | 6X20000017 | 6X20000017 TXC SMD | 6X20000017.pdf | |
![]() | 216XDDAGA23FH | 216XDDAGA23FH ATI BGA | 216XDDAGA23FH.pdf | |
![]() | CEM6680M | CEM6680M CEM SMD-8 | CEM6680M.pdf | |
![]() | SP32-2.2UH | SP32-2.2UH N/A SMD | SP32-2.2UH.pdf | |
![]() | AU80610004392AA D510-CPU | AU80610004392AA D510-CPU INTEL SMD or Through Hole | AU80610004392AA D510-CPU.pdf | |
![]() | RDA5875M | RDA5875M RDATECHNO QFN | RDA5875M.pdf | |
![]() | 91BR5KLF | 91BR5KLF BITECH 91Series38inchD | 91BR5KLF.pdf |