창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSPX-66V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SSPX-66V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 1808 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SSPX-66V | |
| 관련 링크 | SSPX, SSPX-66V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGJ6M3X7R2D154K200AA | 0.15µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CGJ6M3X7R2D154K200AA.pdf | |
![]() | ABM3B-15.360MHZ-B2-T | 15.36MHz ±20ppm 수정 18pF 70옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-15.360MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | MCR006YRTJ430 | RES SMD 43 OHM 5% 1/20W 0201 | MCR006YRTJ430.pdf | |
![]() | S3C80F9XMM-SOT9 | S3C80F9XMM-SOT9 SAMSUNG TSSOP | S3C80F9XMM-SOT9.pdf | |
![]() | LD1086D2M18 | LD1086D2M18 ST TO-263 | LD1086D2M18.pdf | |
![]() | 1210 225K 100V | 1210 225K 100V YAGEO SMD or Through Hole | 1210 225K 100V.pdf | |
![]() | 227CKR100M | 227CKR100M llinoisCapacitor DIP | 227CKR100M.pdf | |
![]() | MDT2010ES-M33 | MDT2010ES-M33 MDT SOP | MDT2010ES-M33.pdf | |
![]() | A06704 | A06704 ALPS SMD or Through Hole | A06704.pdf | |
![]() | NFORCE/MCP-D | NFORCE/MCP-D NVIDIA BGA | NFORCE/MCP-D.pdf | |
![]() | ULN2004DAR | ULN2004DAR TI SMD | ULN2004DAR.pdf | |
![]() | GPL191C | GPL191C GENERALPLUS SMD or Through Hole | GPL191C.pdf |