창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSP8N60B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SSP8N60B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SSP8N60B | |
| 관련 링크 | SSP8, SSP8N60B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | FS456LF-K02WGKR | FS456LF-K02WGKR ORIGINAL BGA | FS456LF-K02WGKR.pdf | |
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![]() | AC840 | AC840 SKYWORKS QFN | AC840.pdf | |
![]() | HEDS-5700#C01 | HEDS-5700#C01 AGILENT SMD or Through Hole | HEDS-5700#C01.pdf | |
![]() | CM1204-03CS | CM1204-03CS CMD CSP-5 | CM1204-03CS.pdf | |
![]() | IR43CTQ080GS | IR43CTQ080GS IR DPAK | IR43CTQ080GS.pdf | |
![]() | TMO2.5-6T | TMO2.5-6T MINI SMD or Through Hole | TMO2.5-6T.pdf | |
![]() | K4S281632F-TC60 | K4S281632F-TC60 SAMSUNG TSOP | K4S281632F-TC60.pdf |