창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSP802SEN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SSP802SEN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SSP802SEN | |
| 관련 링크 | SSP80, SSP802SEN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SP1008-682J | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 282mA 1.43 Ohm Max Nonstandard | SP1008-682J.pdf | |
![]() | H8221RBDA | RES 221 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8221RBDA.pdf | |
![]() | CP001550R00JE14 | RES 50 OHM 15W 5% AXIAL | CP001550R00JE14.pdf | |
![]() | SP8782AC | SP8782AC ZARLINK DIP-8 | SP8782AC.pdf | |
![]() | TMS470AVF688AP2A | TMS470AVF688AP2A TI QFP | TMS470AVF688AP2A.pdf | |
![]() | TMV-104C | TMV-104C NETD SMD or Through Hole | TMV-104C.pdf | |
![]() | 16100 | 16100 NXP LFPAK | 16100.pdf | |
![]() | PCI1205AGFN | PCI1205AGFN PCIbus BGA | PCI1205AGFN.pdf | |
![]() | C1206X7R500-225KSNE | C1206X7R500-225KSNE VENKEL SMD | C1206X7R500-225KSNE.pdf | |
![]() | KA4558P | KA4558P ORIGINAL SMD or Through Hole | KA4558P.pdf | |
![]() | 1821-0791 | 1821-0791 MOTOROLA PLCC | 1821-0791.pdf | |
![]() | RTL8255 | RTL8255 REALTEK SMD or Through Hole | RTL8255.pdf |