창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SSP6N70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SSP6N70 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SSP6N70 | |
관련 링크 | SSP6, SSP6N70 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K393K20X7RH5UH5 | 0.039µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K393K20X7RH5UH5.pdf | |
![]() | MKP385575063JPI2T0 | 7.5µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 1.181" W (42.00mm x 30.00mm) | MKP385575063JPI2T0.pdf | |
![]() | FNC500134 | 125MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.8V 40mA Enable/Disable | FNC500134.pdf | |
![]() | M74LCX16374DTR | M74LCX16374DTR ON TSSOP48 | M74LCX16374DTR.pdf | |
![]() | TDA8391 | TDA8391 PHI DIP | TDA8391.pdf | |
![]() | TC74HC123AF-E1 | TC74HC123AF-E1 TOS ICSOP-14.loose | TC74HC123AF-E1.pdf | |
![]() | MIC5245-3.0BM | MIC5245-3.0BM MIC SOT23-5P | MIC5245-3.0BM.pdf | |
![]() | LG-2401S-1 | LG-2401S-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | LG-2401S-1.pdf | |
![]() | TS87C51RB2-LIA | TS87C51RB2-LIA TEMIC DIP-40 | TS87C51RB2-LIA.pdf | |
![]() | AM29LV8008BB-90EC | AM29LV8008BB-90EC AMD TSOP | AM29LV8008BB-90EC.pdf | |
![]() | BS62LV2000SI-100 | BS62LV2000SI-100 BSI SMD or Through Hole | BS62LV2000SI-100.pdf |