창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SSP60NE10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SSP60NE10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO220-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SSP60NE10 | |
관련 링크 | SSP60, SSP60NE10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 08051C243JAT2A | 0.024µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08051C243JAT2A.pdf | |
![]() | YC164-JR-072K7L | RES ARRAY 4 RES 2.7K OHM 1206 | YC164-JR-072K7L.pdf | |
![]() | CMF55280K00FHEB70 | RES 280K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55280K00FHEB70.pdf | |
![]() | RD38F2030WOZTQ1 | RD38F2030WOZTQ1 intel BGA | RD38F2030WOZTQ1.pdf | |
![]() | LM2576HVT-ADJLB03 | LM2576HVT-ADJLB03 NS SMD or Through Hole | LM2576HVT-ADJLB03.pdf | |
![]() | MMBZ9V1AL | MMBZ9V1AL ZX SMD or Through Hole | MMBZ9V1AL.pdf | |
![]() | KA2206B DIP | KA2206B DIP ORIGINAL DIP | KA2206B DIP.pdf | |
![]() | NCP112P | NCP112P ON DIP14 | NCP112P.pdf | |
![]() | TSC80C3112CC | TSC80C3112CC TEMIC SMD or Through Hole | TSC80C3112CC.pdf | |
![]() | D78C10CW/ACW | D78C10CW/ACW NEC DIP | D78C10CW/ACW.pdf | |
![]() | M66311FP250D | M66311FP250D MITSUBISHI SMD or Through Hole | M66311FP250D.pdf |