창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SSP60N02 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SSP60N02 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SSP60N02 | |
관련 링크 | SSP6, SSP60N02 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MLF1608E120M | 12µH Shielded Multilayer Inductor 10mA 1.8 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | MLF1608E120M.pdf | |
![]() | HMC326MS8GE | RF Amplifier IC General Purpose 3GHz ~ 4.5GHz 8-MSOPG | HMC326MS8GE.pdf | |
![]() | DS1819C-R10 | DS1819C-R10 DALLAS SOT153 | DS1819C-R10.pdf | |
![]() | T495X686K020AT-E150 | T495X686K020AT-E150 KEMET SMD or Through Hole | T495X686K020AT-E150.pdf | |
![]() | B58294 | B58294 MOTOROLA SOP16 | B58294.pdf | |
![]() | XC3190ATQ176-2C | XC3190ATQ176-2C ORIGINAL TQFP | XC3190ATQ176-2C.pdf | |
![]() | TLP296 | TLP296 TOSHIBA SOP-4 | TLP296.pdf | |
![]() | CLE9120-1001F | CLE9120-1001F SMK SMD or Through Hole | CLE9120-1001F.pdf | |
![]() | HD74ALVC2G02 TEL:82766440 | HD74ALVC2G02 TEL:82766440 RENESAS SOT153 | HD74ALVC2G02 TEL:82766440.pdf | |
![]() | CD15CD020D03 | CD15CD020D03 ORIGINAL SMD or Through Hole | CD15CD020D03.pdf | |
![]() | 58270 | 58270 MAGNETICS SMD or Through Hole | 58270.pdf | |
![]() | L939A370 | L939A370 ORIGINAL BGA | L939A370.pdf |