창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSP4N60A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SSP4N60A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220AB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SSP4N60A | |
| 관련 링크 | SSP4, SSP4N60A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R2BXBAP | 1.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R2BXBAP.pdf | |
![]() | CMF601R0000JNR6 | RES 1 OHM 1W 5% AXIAL | CMF601R0000JNR6.pdf | |
![]() | 131109-HMC960LP4E | EVAL BOARD HMC960LP4E | 131109-HMC960LP4E.pdf | |
![]() | S308ZB | S308ZB ORIGINAL SMD or Through Hole | S308ZB.pdf | |
![]() | RPM7157·HgR | RPM7157·HgR ROHM DIPSOP | RPM7157·HgR.pdf | |
![]() | F800BGHBBTLZE | F800BGHBBTLZE SHARP BGA | F800BGHBBTLZE.pdf | |
![]() | EC4304C-TL | EC4304C-TL SONYO BGA | EC4304C-TL.pdf | |
![]() | T351A475M006AS | T351A475M006AS kemet SMD or Through Hole | T351A475M006AS.pdf | |
![]() | BA7607FS | BA7607FS ROHM SOP-16 | BA7607FS.pdf | |
![]() | 4377159 | 4377159 ST BGA | 4377159.pdf | |
![]() | TL16C2752FN | TL16C2752FN TI PLCC44 | TL16C2752FN.pdf | |
![]() | OPA2348AIDG4 | OPA2348AIDG4 TI SOP-8 | OPA2348AIDG4.pdf |