창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSP3N60B. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SSP3N60B. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SSP3N60B. | |
| 관련 링크 | SSP3N, SSP3N60B. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 10ML330MEFCT78X7.5 | 330µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | 10ML330MEFCT78X7.5.pdf | |
|  | RCE5C1H561J0K1H03B | 560pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.098" W(3.60mm x 2.50mm) | RCE5C1H561J0K1H03B.pdf | |
|  | UB2-12SNU-L | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | UB2-12SNU-L.pdf | |
|  | MCA12060D2672BP100 | RES SMD 26.7K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D2672BP100.pdf | |
|  | PTN1206E2403BST1 | RES SMD 240K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E2403BST1.pdf | |
|  | TY8MAT4D | TY8MAT4D MIT QFP64 | TY8MAT4D.pdf | |
|  | 1818-8975 | 1818-8975 MX SOP | 1818-8975.pdf | |
|  | 7N60L-B TO-263 | 7N60L-B TO-263 UTC TO263 | 7N60L-B TO-263.pdf | |
|  | EB2-9SNUH | EB2-9SNUH NEC SMD or Through Hole | EB2-9SNUH.pdf | |
|  | M37103M4-566SP | M37103M4-566SP ORIGINAL DIP64 | M37103M4-566SP.pdf | |
|  | CL8806A33P3M | CL8806A33P3M Chiplink SOT23-3 | CL8806A33P3M.pdf | |
|  | X2537CEN4 | X2537CEN4 SHARP DIP52 | X2537CEN4.pdf |