창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSP3N60B. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SSP3N60B. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SSP3N60B. | |
| 관련 링크 | SSP3N, SSP3N60B. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0326.600VXP | FUSE CERAMIC 600MA 250VAC 125VDC | 0326.600VXP.pdf | |
![]() | PM1812-561J-RC | 560µH Unshielded Inductor 50mA 30 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | PM1812-561J-RC.pdf | |
![]() | RR0510P-5621-D | RES SMD 5.62KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RR0510P-5621-D.pdf | |
![]() | 1840329-1 | 1840329-1 TE SMD or Through Hole | 1840329-1.pdf | |
![]() | VCA610AP | VCA610AP BB DIP8 | VCA610AP.pdf | |
![]() | C3216COG1H222JT000N | C3216COG1H222JT000N tdk INSTOCKPACK4000 | C3216COG1H222JT000N.pdf | |
![]() | BL-RD1Y0302N-B | BL-RD1Y0302N-B BRIGHT ROHS | BL-RD1Y0302N-B.pdf | |
![]() | 628128=681000CLG-7 | 628128=681000CLG-7 SEC SMD | 628128=681000CLG-7.pdf | |
![]() | AIC2858GS | AIC2858GS AIC SOP-8 | AIC2858GS.pdf | |
![]() | NC7SV00L6X_F113 | NC7SV00L6X_F113 FAIRCHILD SMD or Through Hole | NC7SV00L6X_F113.pdf | |
![]() | 250JB14L | 250JB14L IR SMD or Through Hole | 250JB14L.pdf | |
![]() | XC68DP356ZP-25 | XC68DP356ZP-25 MOTOROLA BGA | XC68DP356ZP-25.pdf |