창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSP32002FE60OG68P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SSP32002FE60OG68P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SSP32002FE60OG68P | |
| 관련 링크 | SSP32002FE, SSP32002FE60OG68P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TIM105M035P0X | 1µF Molded Tantalum Capacitors 35V Radial 0.285" L x 0.170" W (7.24mm x 4.32mm) | TIM105M035P0X.pdf | |
![]() | NX5032GA-20.000M-STD-CSU-2 | 20MHz ±50ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 150°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | NX5032GA-20.000M-STD-CSU-2.pdf | |
![]() | RN73C1E8K45BTDF | RES SMD 8.45KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E8K45BTDF.pdf | |
![]() | CMF5559K000DHEB | RES 59K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5559K000DHEB.pdf | |
![]() | KS88C0604-05 | KS88C0604-05 ORIGINAL SMD or Through Hole | KS88C0604-05.pdf | |
![]() | 1818-0249 | 1818-0249 AMI DIP-18 | 1818-0249.pdf | |
![]() | M27V800100F1 | M27V800100F1 ST NA | M27V800100F1.pdf | |
![]() | HKE6001E1 | HKE6001E1 HKE DIP28 | HKE6001E1.pdf | |
![]() | RB160L-90 TE25 | RB160L-90 TE25 ROHM DO214 | RB160L-90 TE25.pdf | |
![]() | CL101J72S205QA | CL101J72S205QA ORIGINAL SMD or Through Hole | CL101J72S205QA.pdf | |
![]() | PI5C1621OB | PI5C1621OB N/A SMD or Through Hole | PI5C1621OB.pdf |