창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SSP2N90 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SSP2N90 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-22 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SSP2N90 | |
관련 링크 | SSP2, SSP2N90 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TACL335K010R | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 10V 0603 (1608 Metric) 7.5 Ohm 0.063" L x 0.033" W (1.60mm x 0.85mm) | TACL335K010R.pdf | |
![]() | MCR01MRTF4990 | RES SMD 499 OHM 1% 1/16W 0402 | MCR01MRTF4990.pdf | |
![]() | SSG5X-1,2R5000 | SSG5X-1,2R5000 EPCOS 8 8 | SSG5X-1,2R5000.pdf | |
![]() | SM1100A-E | SM1100A-E LRC SMA(DO-214AC) | SM1100A-E.pdf | |
![]() | PMBT9012H | PMBT9012H PHI SOT-23 | PMBT9012H.pdf | |
![]() | M37450M4-134SP | M37450M4-134SP MITJ DIP-64P | M37450M4-134SP.pdf | |
![]() | W8374LF2-C/L1 A4 | W8374LF2-C/L1 A4 WINBOND QFP128 | W8374LF2-C/L1 A4.pdf | |
![]() | SMBJ170A/2 | SMBJ170A/2 GSI SMB | SMBJ170A/2.pdf | |
![]() | SO381000-24QFN | SO381000-24QFN SYNAPTICS QFN-24 | SO381000-24QFN.pdf | |
![]() | OPA2336PA/250G4 | OPA2336PA/250G4 TI DIP-8 | OPA2336PA/250G4.pdf |