창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSP2N60A PB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SSP2N60A PB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SSP2N60A PB | |
| 관련 링크 | SSP2N60, SSP2N60A PB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0402CRNPO8BN5R0 | 5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402CRNPO8BN5R0.pdf | |
![]() | GRM1887U1H511JZ01D | 510pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1887U1H511JZ01D.pdf | |
![]() | 416F250X3CDR | 25MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X3CDR.pdf | |
![]() | USV1C101MDD | USV1C101MDD ORIGINAL DIP | USV1C101MDD.pdf | |
![]() | 400AXF47MMN22X20 | 400AXF47MMN22X20 RUBYCON DIP | 400AXF47MMN22X20.pdf | |
![]() | A6150C5R-39 | A6150C5R-39 AIT SC70-5 | A6150C5R-39.pdf | |
![]() | 2SD2351-W-T106 | 2SD2351-W-T106 ROHM SOT-323 | 2SD2351-W-T106.pdf | |
![]() | C106-02 | C106-02 ON TO-126 | C106-02.pdf | |
![]() | OSA275FAA6CB | OSA275FAA6CB AMD BGA | OSA275FAA6CB.pdf | |
![]() | NACPR22M50V4X4.5TR13F | NACPR22M50V4X4.5TR13F NICC SMT | NACPR22M50V4X4.5TR13F.pdf | |
![]() | XC430F5137IRGZR | XC430F5137IRGZR TI QFN48 | XC430F5137IRGZR.pdf | |
![]() | TSD1224 | TSD1224 ORIGINAL SMD or Through Hole | TSD1224.pdf |