창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSP2N60/SSP4N60(TO220) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SSP2N60/SSP4N60(TO220) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SSP2N60/SSP4N60(TO220) | |
| 관련 링크 | SSP2N60/SSP4N, SSP2N60/SSP4N60(TO220) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C941U472MZVDAAWL45 | 4700pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | C941U472MZVDAAWL45.pdf | |
![]() | CMF5548R700FKEK | RES 48.7 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5548R700FKEK.pdf | |
![]() | 5520715 | 5520715 AMP SMD or Through Hole | 5520715.pdf | |
![]() | BYG20G/TFK | BYG20G/TFK VISHAY SMD or Through Hole | BYG20G/TFK.pdf | |
![]() | XC3195TM-3 | XC3195TM-3 XILINX SMD or Through Hole | XC3195TM-3.pdf | |
![]() | 529750883 | 529750883 MOLEX SMD or Through Hole | 529750883.pdf | |
![]() | ADM3485EARZ (P/B) | ADM3485EARZ (P/B) AD 3.9mm-8 | ADM3485EARZ (P/B).pdf | |
![]() | HPCL-061N | HPCL-061N AGILENT SOP8P | HPCL-061N.pdf | |
![]() | 142221-75 | 142221-75 AMPHENOL/WSI SMD or Through Hole | 142221-75.pdf | |
![]() | CD4059AD | CD4059AD ORIGINAL DIP | CD4059AD.pdf | |
![]() | MC2661LC | MC2661LC MOT CDIP | MC2661LC.pdf | |
![]() | D6600AE60 | D6600AE60 ORIGINAL SMD20 | D6600AE60.pdf |