창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSP1N60C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SSP1N60C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SSP1N60C | |
| 관련 링크 | SSP1, SSP1N60C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9002AI-232N33DK20.00000Y | OSC XO 3.3V 20MHZ SD 2.0% | SIT9002AI-232N33DK20.00000Y.pdf | |
![]() | SR1218JK-0718RL | RES SMD 18 OHM 1W 1812 WIDE | SR1218JK-0718RL.pdf | |
![]() | SFM3000-200 | AIR/GAS FLOW SENSOR +/-200 SLM | SFM3000-200.pdf | |
![]() | XR-5532AN | XR-5532AN Exar DIP | XR-5532AN.pdf | |
![]() | B80C7000/4000 | B80C7000/4000 GI SMD or Through Hole | B80C7000/4000.pdf | |
![]() | LBEE1W8KGC-TEMP | LBEE1W8KGC-TEMP MURATAECCN SMD or Through Hole | LBEE1W8KGC-TEMP.pdf | |
![]() | 89S54IM-DIP | 89S54IM-DIP ATMEL SMD | 89S54IM-DIP.pdf | |
![]() | NX5032GB 9M | NX5032GB 9M NDK SMD or Through Hole | NX5032GB 9M.pdf | |
![]() | M6MQV277M66PWG | M6MQV277M66PWG RENESAS BGA | M6MQV277M66PWG.pdf | |
![]() | UPD760191GC-307-8EA | UPD760191GC-307-8EA RENESAS QFP | UPD760191GC-307-8EA.pdf | |
![]() | TH1E685M0811M | TH1E685M0811M SAMWH DIP | TH1E685M0811M.pdf | |
![]() | 422-8400 | 422-8400 TELEDYNE CAN10 | 422-8400.pdf |