창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSP12L80F-470M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SSP12L80F-470M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SSP12L80F-470M | |
| 관련 링크 | SSP12L80, SSP12L80F-470M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LQS2W331MELB40 | 330µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LQS2W331MELB40.pdf | ||
![]() | B88069X1520T352 | GDT 250V 20% 20KA SURFACE MOUNT | B88069X1520T352.pdf | |
![]() | AT0805CRD0756R2L | RES SMD 56.2 OHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD0756R2L.pdf | |
![]() | ERJ-S1DF8660U | RES SMD 866 OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF8660U.pdf | |
![]() | H14-0201/883 | H14-0201/883 HARRIS QFN | H14-0201/883.pdf | |
![]() | IDT2308-5HDCI | IDT2308-5HDCI ORIGINAL SMD or Through Hole | IDT2308-5HDCI.pdf | |
![]() | 74AHC244PW+118 | 74AHC244PW+118 NXP SMD or Through Hole | 74AHC244PW+118.pdf | |
![]() | D2SBA60-7101 | D2SBA60-7101 ORIGINAL SMD or Through Hole | D2SBA60-7101.pdf | |
![]() | 25RX25K | 25RX25K BI SMD or Through Hole | 25RX25K.pdf | |
![]() | SL-3326 | SL-3326 ORIGINAL SMD or Through Hole | SL-3326.pdf | |
![]() | K6X1008C2D-GL55 | K6X1008C2D-GL55 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X1008C2D-GL55.pdf | |
![]() | VC0558-LF | VC0558-LF VIMICRO BGA | VC0558-LF.pdf |