창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSP-T7-F(9PF) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SSP-T7-F(9PF) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SSP-T7-F(9PF) | |
| 관련 링크 | SSP-T7-, SSP-T7-F(9PF) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 251R15S0R5BV4E | 0.50pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | 251R15S0R5BV4E.pdf | |
![]() | 2SC14730RA | TRANS NPN 200V 0.07A TO-92 | 2SC14730RA.pdf | |
![]() | ERJ-S06F1872V | RES SMD 18.7K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F1872V.pdf | |
![]() | 74ALVC04AD | 74ALVC04AD NXP SOP | 74ALVC04AD.pdf | |
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![]() | W241024AT-20 | W241024AT-20 WINBOND TSOP-32 | W241024AT-20.pdf | |
![]() | XCE02X7-6CFF1704 | XCE02X7-6CFF1704 XILINX BGA | XCE02X7-6CFF1704.pdf | |
![]() | K4B2G0846D-HCH9 | K4B2G0846D-HCH9 samsung FBGA. | K4B2G0846D-HCH9.pdf | |
![]() | SAFEB1G95FL0F00R14 | SAFEB1G95FL0F00R14 MURATA SMD or Through Hole | SAFEB1G95FL0F00R14.pdf | |
![]() | AP4438BGM-HF | AP4438BGM-HF APEC SMD or Through Hole | AP4438BGM-HF.pdf | |
![]() | PA025XS3H1S | PA025XS3H1S ORIGINAL SMD or Through Hole | PA025XS3H1S.pdf | |
![]() | 6.3SEV1000M 10*10.5 | 6.3SEV1000M 10*10.5 RUBYCON SMD | 6.3SEV1000M 10*10.5.pdf |