창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SSP-T7(32.768KHz,20ppm,12.5pF) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
관련 링크 | SSP-T7(32.768KHz,2, SSP-T7(32.768KHz,20ppm,12.5pF) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AM-16.000MAME-T | 16MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AM-16.000MAME-T.pdf | ||
![]() | H3CR-H8RL AC100-120 M | Off-Delay Time Delay Relay SPDT (1 Form C) 0.05 Min ~ 12 Min Delay 5A @ 250VAC Socket | H3CR-H8RL AC100-120 M.pdf | |
![]() | SSND-6013N-119+ | SSND-6013N-119+ ORIGINAL null | SSND-6013N-119+.pdf | |
![]() | S1A0386A01-D0B0 | S1A0386A01-D0B0 SAMSUNG IC-DIP8P | S1A0386A01-D0B0.pdf | |
![]() | 65846-006LF | 65846-006LF FCI SMD or Through Hole | 65846-006LF.pdf | |
![]() | TEA5710 | TEA5710 NXP DIP24 | TEA5710.pdf | |
![]() | MLG0603S16NHT | MLG0603S16NHT TDK SMD or Through Hole | MLG0603S16NHT.pdf | |
![]() | AD7537KN/ | AD7537KN/ AD DIP | AD7537KN/.pdf | |
![]() | XILLEON226 (215H31AGA12HG) | XILLEON226 (215H31AGA12HG) ATI BGA | XILLEON226 (215H31AGA12HG).pdf | |
![]() | K4H511638BCB3 | K4H511638BCB3 SAMSUNG SOP | K4H511638BCB3.pdf | |
![]() | SD-C02G2T2(PYBKH) | SD-C02G2T2(PYBKH) TOSHIBA SMD or Through Hole | SD-C02G2T2(PYBKH).pdf | |
![]() | DA9636ATC | DA9636ATC ORIGINAL DIP8 | DA9636ATC.pdf |