창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSP-T632.768K20/7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SSP-T632.768K20/7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SSP-T632.768K20/7 | |
| 관련 링크 | SSP-T632.7, SSP-T632.768K20/7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL215626153E3 | 15000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 47 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 85°C | MAL215626153E3.pdf | |
![]() | CLLE1AX7S1A334M050AC | 0.33µF 10V 세라믹 커패시터 X7S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CLLE1AX7S1A334M050AC.pdf | |
![]() | B32621A6682J189 | 6800pF Film Capacitor 400V 630V Polypropylene (PP), Metallized - Stacked Radial 0.512" L x 0.157" W (13.00mm x 4.00mm) | B32621A6682J189.pdf | |
![]() | TDA3683J/N2C,112 | TDA3683J/N2C,112 PHILIPS/NXP SMD or Through Hole | TDA3683J/N2C,112.pdf | |
![]() | XC25200-5FG256C | XC25200-5FG256C XILINX BGA | XC25200-5FG256C.pdf | |
![]() | CMP05CJ | CMP05CJ AD CAN | CMP05CJ.pdf | |
![]() | AME8800AEATZ-1 | AME8800AEATZ-1 AME TO-92-3 | AME8800AEATZ-1.pdf | |
![]() | MC74LCX74DTR | MC74LCX74DTR N SMD or Through Hole | MC74LCX74DTR.pdf | |
![]() | RN4607 (TE85L) | RN4607 (TE85L) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN4607 (TE85L).pdf | |
![]() | HIN207ACP | HIN207ACP HAR DIP24 | HIN207ACP.pdf | |
![]() | LTC6420CUDC-20PBF | LTC6420CUDC-20PBF LTC SMD or Through Hole | LTC6420CUDC-20PBF.pdf | |
![]() | MYV030N-41 | MYV030N-41 MYSON DIP16 | MYV030N-41.pdf |