창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSN16L02FS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SSN16L02FS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SSN16L02FS | |
| 관련 링크 | SSN16L, SSN16L02FS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C2225C112FZGACTU | 1100pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.221" L x 0.252" W(5.60mm x 6.40mm) | C2225C112FZGACTU.pdf | |
![]() | ASTMLPV-66.666MHZ-EJ-E-T | 66.666MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 7.5mA Enable/Disable | ASTMLPV-66.666MHZ-EJ-E-T.pdf | |
![]() | PE1206FRF070R039L | RES SMD 0.039 OHM 1% 1/4W 1206 | PE1206FRF070R039L.pdf | |
![]() | LTM190E1-L01 | LTM190E1-L01 SAMSUNG SMD or Through Hole | LTM190E1-L01.pdf | |
![]() | 50SEV0.33M3X5.5 | 50SEV0.33M3X5.5 Rubycon DIP-2 | 50SEV0.33M3X5.5.pdf | |
![]() | 74HC374DG | 74HC374DG ON TSSOP-20 | 74HC374DG.pdf | |
![]() | ECJNB0J475M0603-475M | ECJNB0J475M0603-475M ORIGINAL SMD or Through Hole | ECJNB0J475M0603-475M.pdf | |
![]() | 1600/400+ | 1600/400+ VIA BGA | 1600/400+.pdf | |
![]() | MAX6637ENG | MAX6637ENG MAXIM TSSOP | MAX6637ENG.pdf | |
![]() | 16C716/JW | 16C716/JW MICROCHIP DIP18( | 16C716/JW.pdf | |
![]() | BZT553V0 | BZT553V0 PHI DIP | BZT553V0.pdf |