창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SSM9229 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SSM9229 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SSM9229 | |
관련 링크 | SSM9, SSM9229 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PE95000 | PE95000 PULSE PLCC28 | PE95000.pdf | |
![]() | SST31LF041A-300-4C-WH | SST31LF041A-300-4C-WH SST SMD or Through Hole | SST31LF041A-300-4C-WH.pdf | |
![]() | ST7272N5B1/CTI | ST7272N5B1/CTI ST DIP | ST7272N5B1/CTI.pdf | |
![]() | 3256ATC144 | 3256ATC144 ORIGINAL QFP | 3256ATC144.pdf | |
![]() | FLC160808NLCL-R68JT | FLC160808NLCL-R68JT KC SMD | FLC160808NLCL-R68JT.pdf | |
![]() | TISP3350H3SL-S | TISP3350H3SL-S BOURNS SMD or Through Hole | TISP3350H3SL-S.pdf | |
![]() | HY5PS1G831CFR-S6 | HY5PS1G831CFR-S6 HYNIX BGA | HY5PS1G831CFR-S6.pdf | |
![]() | M-FIAM5H23 | M-FIAM5H23 VICOR SMD or Through Hole | M-FIAM5H23.pdf | |
![]() | GTLP18T612M | GTLP18T612M FSC TSSOP | GTLP18T612M.pdf | |
![]() | LQH2MCN390K02K | LQH2MCN390K02K ORIGINAL SMD or Through Hole | LQH2MCN390K02K.pdf | |
![]() | BZV90-C11 TEL:82766440 | BZV90-C11 TEL:82766440 PHI SOT-223 | BZV90-C11 TEL:82766440.pdf | |
![]() | MAX6476TA28AD3+T | MAX6476TA28AD3+T Maxim 8-TDFN | MAX6476TA28AD3+T.pdf |