창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSM8846-8C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SSM8846-8C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SSM8846-8C | |
| 관련 링크 | SSM884, SSM8846-8C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MMBZ5255BS-7-F | DIODE ZENER ARRAY 28V SOT363 | MMBZ5255BS-7-F.pdf | |
![]() | LT1341CN8 | LT1341CN8 LT DIP | LT1341CN8.pdf | |
![]() | TM1803/TM1804 | TM1803/TM1804 TM SOP-8DIP-8 | TM1803/TM1804.pdf | |
![]() | SPHE8281DL-H | SPHE8281DL-H SUNPLUS QFP-216 | SPHE8281DL-H.pdf | |
![]() | IS62LV25616ALL | IS62LV25616ALL ISSI TSOP | IS62LV25616ALL.pdf | |
![]() | Q33310F70019800 | Q33310F70019800 SEI SMD or Through Hole | Q33310F70019800.pdf | |
![]() | BZT52H-B12,115 | BZT52H-B12,115 NXP SOD123 | BZT52H-B12,115.pdf | |
![]() | MAX3232CDBRG4 | MAX3232CDBRG4 TI SSOP-16 | MAX3232CDBRG4.pdf | |
![]() | BD82IBXM | BD82IBXM INTEL BGA | BD82IBXM.pdf | |
![]() | 74LVC2G125DCTRE4 | 74LVC2G125DCTRE4 TI TSSOP8 | 74LVC2G125DCTRE4.pdf | |
![]() | SM74ALS86N | SM74ALS86N TI SMD or Through Hole | SM74ALS86N.pdf | |
![]() | NC12MC0821JBB | NC12MC0821JBB AVX SMD | NC12MC0821JBB.pdf |