창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSM70T03GJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SSM70T03GJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-251 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SSM70T03GJ | |
| 관련 링크 | SSM70T, SSM70T03GJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LRC-LR2512LF-01-R250F | RES SMD 0.25 OHM 1% 2W 2512 | LRC-LR2512LF-01-R250F.pdf | |
![]() | 0603-0.75P | 0603-0.75P ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-0.75P.pdf | |
![]() | HM62H256AJ-15XD | HM62H256AJ-15XD ORIGINAL QFP | HM62H256AJ-15XD.pdf | |
![]() | 7510A58 | 7510A58 ST DIP8 | 7510A58.pdf | |
![]() | GXE63VB102M16X31LL | GXE63VB102M16X31LL UMITEDCHEMI-CON DIP | GXE63VB102M16X31LL.pdf | |
![]() | XPA6019A4 | XPA6019A4 TI TSSOP | XPA6019A4.pdf | |
![]() | 501531-3210 | 501531-3210 Molex SMD or Through Hole | 501531-3210.pdf | |
![]() | CM6206-7.1 | CM6206-7.1 LQFP SMD or Through Hole | CM6206-7.1.pdf | |
![]() | TDA6120Q/N2D | TDA6120Q/N2D PHILIPS ZIP | TDA6120Q/N2D.pdf | |
![]() | CL10TR68CB8ANNNC | CL10TR68CB8ANNNC SAMSUNG SMD | CL10TR68CB8ANNNC.pdf | |
![]() | 185/400V CBB22 P=20 | 185/400V CBB22 P=20 ORIGINAL P20 | 185/400V CBB22 P=20.pdf | |
![]() | K1673 | K1673 ORIGINAL TO-3P | K1673.pdf |