창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SSM6P26TU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SSM6P26TU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT363-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SSM6P26TU | |
관련 링크 | SSM6P, SSM6P26TU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VLS3010T-4R7MR80 | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 800mA 204 mOhm Max Nonstandard | VLS3010T-4R7MR80.pdf | |
![]() | RCP0505B47R0GS6 | RES SMD 47 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B47R0GS6.pdf | |
![]() | MFR-25FBF52-453K | RES 453K OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FBF52-453K.pdf | |
![]() | 5SG4SCA | 5SG4SCA HG SMD or Through Hole | 5SG4SCA.pdf | |
![]() | KM41256-15 | KM41256-15 SAMSUNG DIP-16 | KM41256-15.pdf | |
![]() | ILD250-X007T | ILD250-X007T VIS/INF DIPSOP | ILD250-X007T.pdf | |
![]() | LMNP04SZB2R7N | LMNP04SZB2R7N TAIYO SMD | LMNP04SZB2R7N.pdf | |
![]() | HSP45012PC | HSP45012PC INTERSIL DIP | HSP45012PC.pdf | |
![]() | MAX6312UK38D4+T | MAX6312UK38D4+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6312UK38D4+T.pdf | |
![]() | 1N2809 | 1N2809 MOTOROLA TO-3 | 1N2809.pdf | |
![]() | KBU4AB | KBU4AB PANJIT SMD or Through Hole | KBU4AB.pdf |