창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SSM6N37CTD(TPL3) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SSM6N37CTD Mosfets Prod Guide | |
제품 교육 모듈 | Small Signal MOSFET | |
카탈로그 페이지 | 1650 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 생산 종료 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 250mA | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.2옴 @ 100mA, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 12pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 140mW | |
작동 온도 | 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 플랫 리드(Lead) | |
공급 장치 패키지 | CST6D | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | SSM6N37CTD (TPL3) SSM6N37CTD(TPL3)TR SSM6N37CTDTPL3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SSM6N37CTD(TPL3) | |
관련 링크 | SSM6N37CT, SSM6N37CTD(TPL3) 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 |
![]() | 430P334X9100 | AXIAL FILM | 430P334X9100.pdf | |
![]() | XQEAWT-H0-0000-00000BE53 | LED Lighting XLamp® XQ-E White, Cool 6000K 2.9V 350mA 120° 2-SMD, No Lead | XQEAWT-H0-0000-00000BE53.pdf | |
![]() | E2B-M30KS15-WP-C2 5M | Inductive Proximity Sensor 0.591" (15mm) IP67 Cylinder, Threaded - M30 | E2B-M30KS15-WP-C2 5M.pdf | |
![]() | CS16311EN | CS16311EN SEMIC QFP | CS16311EN.pdf | |
![]() | 433003050081 | 433003050081 ORIGINAL SMD or Through Hole | 433003050081.pdf | |
![]() | MF72-6D9 | MF72-6D9 ORIGINAL SMD or Through Hole | MF72-6D9.pdf | |
![]() | RS82834EBGD 28234-15 | RS82834EBGD 28234-15 CONEXANT BGA | RS82834EBGD 28234-15.pdf | |
![]() | PS9687L2-V-A | PS9687L2-V-A NEC NA | PS9687L2-V-A.pdf | |
![]() | NE5018 | NE5018 PHILIPS DIP | NE5018.pdf | |
![]() | K4S641632H-UC6 | K4S641632H-UC6 SAMSUNG TSOP | K4S641632H-UC6.pdf | |
![]() | R2013025 | R2013025 Cantherm SMD or Through Hole | R2013025.pdf |