창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SSM6K06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SSM6K06 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SSM6K06 | |
관련 링크 | SSM6, SSM6K06 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MNR34J5ABJ105 | RES ARRAY 4 RES 1M OHM 2012 | MNR34J5ABJ105.pdf | |
![]() | 4814P-2-103LF | RES ARRAY 13 RES 10K OHM 14SOIC | 4814P-2-103LF.pdf | |
![]() | 13973-549805-8 | 13973-549805-8 ORIGINAL DIP-20 | 13973-549805-8.pdf | |
![]() | MAS-06 | MAS-06 HIT DIP42 | MAS-06.pdf | |
![]() | EPM7256AETC144-5* | EPM7256AETC144-5* ALT QFP-144 | EPM7256AETC144-5*.pdf | |
![]() | MAX9711 | MAX9711 MAXIM QFN | MAX9711.pdf | |
![]() | LM207J-8 | LM207J-8 NS CDIP8 | LM207J-8.pdf | |
![]() | S3C863AXK7-AQ9A | S3C863AXK7-AQ9A SAMSUNG DIP | S3C863AXK7-AQ9A.pdf | |
![]() | 98FX930-BCE-C | 98FX930-BCE-C ORIGINAL SMD or Through Hole | 98FX930-BCE-C.pdf | |
![]() | 216QP4CAVA12PH (Mobility 9200) | 216QP4CAVA12PH (Mobility 9200) ATi BGA | 216QP4CAVA12PH (Mobility 9200).pdf | |
![]() | ML4506CS | ML4506CS MICROLIN SOP-20 | ML4506CS.pdf | |
![]() | N74F244N.602 | N74F244N.602 NXP SMD or Through Hole | N74F244N.602.pdf |