창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSM3K7002KF,LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SSM3K7002KF | |
| 제품 교육 모듈 | General Purpose Discrete Items | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 400mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.5옴 @ 100mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.6nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 40pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 270mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | S-Mini | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SSM3K7002KF,LF(B SSM3K7002KF,LF(T SSM3K7002KFLFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SSM3K7002KF,LF | |
| 관련 링크 | SSM3K700, SSM3K7002KF,LF 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FF302FO3F | MICA | CDV30FF302FO3F.pdf | |
![]() | CPA2512E22R0FS-T10 | RES SMD 22 OHM 1% 16W 2512 | CPA2512E22R0FS-T10.pdf | |
![]() | ACE302N290ABM+H | ACE302N290ABM+H ACE SOT23-3 | ACE302N290ABM+H.pdf | |
![]() | AS0A426-NARN-7F | AS0A426-NARN-7F FOXCONN SMD or Through Hole | AS0A426-NARN-7F.pdf | |
![]() | TMX-L167B-233H | TMX-L167B-233H FRANCE SMD or Through Hole | TMX-L167B-233H.pdf | |
![]() | 2N4860A | 2N4860A NS SMD or Through Hole | 2N4860A.pdf | |
![]() | 315-87-102-41-003101 | 315-87-102-41-003101 CABGMBH SMD or Through Hole | 315-87-102-41-003101.pdf | |
![]() | LT1-15-HT-B6-2-6/6-H | LT1-15-HT-B6-2-6/6-H ELTE SMD or Through Hole | LT1-15-HT-B6-2-6/6-H.pdf | |
![]() | 603567 | 603567 EPL CDIP8 | 603567.pdf | |
![]() | S21MD03V | S21MD03V MOT DIP | S21MD03V.pdf | |
![]() | OPA2314AIDR | OPA2314AIDR TI SO-8 | OPA2314AIDR.pdf |