창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SSM3K7002FU(T5LF,T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
관련 링크 | SSM3K7002FU(, SSM3K7002FU(T5LF,T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D130KXBAC | 13pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D130KXBAC.pdf | |
![]() | ABLS3-4.9152MHZ-D4Y-T | 4.9152MHz ±30ppm 수정 18pF 180옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS3-4.9152MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | RG1608N-271-P-T1 | RES SMD 270 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608N-271-P-T1.pdf | |
![]() | CMF55107K00DHBF | RES 107K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55107K00DHBF.pdf | |
![]() | PHY0402-180E330NP | PHY0402-180E330NP ORIGINAL SMD or Through Hole | PHY0402-180E330NP.pdf | |
![]() | SDS1208-390M | SDS1208-390M SURFACE SMD | SDS1208-390M.pdf | |
![]() | TMP47C202P-3G01 | TMP47C202P-3G01 TOSHIBA DIP | TMP47C202P-3G01.pdf | |
![]() | CD74HC123PWRG4 | CD74HC123PWRG4 TI- TI | CD74HC123PWRG4.pdf | |
![]() | 216YBFCGA16FH MOBILITY T2 | 216YBFCGA16FH MOBILITY T2 ATI BGA | 216YBFCGA16FH MOBILITY T2.pdf | |
![]() | LOC111PE | LOC111PE CIARE SOP | LOC111PE.pdf | |
![]() | DF9M-41P-1V | DF9M-41P-1V HRS SMD or Through Hole | DF9M-41P-1V.pdf |