창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSM3K7002CFU,LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SSM3K7002CFU | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 170mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.9옴 @ 100mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.35nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 17pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 150mW | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-70, SOT-323 | |
| 공급 장치 패키지 | USM | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SSM3K7002CFULF SSM3K7002CFULFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SSM3K7002CFU,LF | |
| 관련 링크 | SSM3K7002, SSM3K7002CFU,LF 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 | |
![]() | CRA06E083750RJTA | RES ARRAY 4 RES 750 OHM 1206 | CRA06E083750RJTA.pdf | |
![]() | 20J30K | RES 30K OHM 10W 5% AXIAL | 20J30K.pdf | |
![]() | FE250NH-LF-EA | FE250NH-LF-EA FLATRON QFP | FE250NH-LF-EA.pdf | |
![]() | QDSP-2178 | QDSP-2178 HP SMD or Through Hole | QDSP-2178.pdf | |
![]() | H2017NLT | H2017NLT Pulse SMD or Through Hole | H2017NLT.pdf | |
![]() | STI5518CVCL | STI5518CVCL ST BGAPB | STI5518CVCL.pdf | |
![]() | TCSH32FU | TCSH32FU TOSHIBA SOT-353 | TCSH32FU.pdf | |
![]() | M5M411664TP1 | M5M411664TP1 MITACHI SSOP | M5M411664TP1.pdf | |
![]() | PCF7922ATT/C0808 | PCF7922ATT/C0808 NXP SSOP | PCF7922ATT/C0808.pdf | |
![]() | W9192B | W9192B WINBOND DIP | W9192B.pdf | |
![]() | 35725-2610 | 35725-2610 MOLEX SMD or Through Hole | 35725-2610.pdf | |
![]() | BSX21 | BSX21 N/A SMD or Through Hole | BSX21.pdf |