창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SSM3K7002BS,LF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Mosfets Prod Guide SSM3K7002BS | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 200mA(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.1옴 @ 500mA, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 17pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 200mW | |
작동 온도 | 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | S-Mini | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SSM3K7002BSLF SSM3K7002BSLFTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SSM3K7002BS,LF | |
관련 링크 | SSM3K700, SSM3K7002BS,LF 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 |
![]() | MCP73842T-840I/UN | MCP73842T-840I/UN MICROCHIP MSOP-10 | MCP73842T-840I/UN.pdf | |
![]() | ZTACV8.000MX | ZTACV8.000MX ORIGINAL SMD or Through Hole | ZTACV8.000MX.pdf | |
![]() | SCD0705T-2R7K-N | SCD0705T-2R7K-N NULL SMD or Through Hole | SCD0705T-2R7K-N.pdf | |
![]() | PT6881C | PT6881C TI SMD or Through Hole | PT6881C.pdf | |
![]() | AD8253-EVALZ | AD8253-EVALZ ADI SMD or Through Hole | AD8253-EVALZ.pdf | |
![]() | 1M0880BF | 1M0880BF FSC TO-3P 220 | 1M0880BF.pdf | |
![]() | ASP1004 | ASP1004 HP SMD or Through Hole | ASP1004.pdf | |
![]() | SSP28003GCR2 | SSP28003GCR2 MOT BGA | SSP28003GCR2.pdf | |
![]() | 194D157X9004H2 | 194D157X9004H2 Vishay SMD | 194D157X9004H2.pdf | |
![]() | IRF1405ZS | IRF1405ZS IR D2PAKTO-263 | IRF1405ZS .pdf | |
![]() | CL21B152KBCNNNC | CL21B152KBCNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21B152KBCNNNC.pdf |