창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSM3K56MFV,L3F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SSM3K56MFV | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 1.5V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 800mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 235m옴 @ 800mA, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 1nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 55pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 150mW | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOT-723 | |
| 공급 장치 패키지 | VESM | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 다른 이름 | SSM3K56MFV,L3F(B SSM3K56MFV,L3F(T SSM3K56MFVL3FTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SSM3K56MFV,L3F | |
| 관련 링크 | SSM3K56M, SSM3K56MFV,L3F 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 | |
![]() | HZC336M050X16T-F | SMT-AL(V-CHIP) | HZC336M050X16T-F.pdf | |
| TVX2E100MCD | 10µF 250V Aluminum Capacitors Axial, Can 2000 Hrs @ 85°C | TVX2E100MCD.pdf | ||
![]() | SFR16S0001744FR500 | RES 1.74M OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0001744FR500.pdf | |
![]() | APX1117EG-13. | APX1117EG-13. AP SOT-223 | APX1117EG-13..pdf | |
![]() | LMV339M-LF | LMV339M-LF NS SMD or Through Hole | LMV339M-LF.pdf | |
![]() | M67155 | M67155 ORIGINAL SMD or Through Hole | M67155.pdf | |
![]() | ATT91C40F | ATT91C40F ATT PLCC-44P | ATT91C40F.pdf | |
![]() | W86C551 | W86C551 WINBOND DIP24 | W86C551.pdf | |
![]() | MCR18EZPF1964 | MCR18EZPF1964 NULL DIP6 | MCR18EZPF1964.pdf | |
![]() | VLF424 | VLF424 ORIGINAL SMD or Through Hole | VLF424.pdf | |
![]() | S99FL004A0013 | S99FL004A0013 Spansion SMD or Through Hole | S99FL004A0013.pdf | |
![]() | IMC1210-1UH-5% | IMC1210-1UH-5% VISHAY 1210 | IMC1210-1UH-5%.pdf |