창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SSM3K36MFV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SSM3K36MFV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SSM3K36MFV | |
관련 링크 | SSM3K3, SSM3K36MFV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LQP02HQ2N9C02E | 2.9nH Unshielded Thin Film Inductor 450mA 200 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02HQ2N9C02E.pdf | |
![]() | MD59-0010TR | MD59-0010TR M/ACOM SSOP | MD59-0010TR.pdf | |
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![]() | 55175 | 55175 MOLEX SMD or Through Hole | 55175.pdf | |
![]() | MD74SC138ACB | MD74SC138ACB MT CDIP | MD74SC138ACB.pdf | |
![]() | GRM2161X1H120JZ01D | GRM2161X1H120JZ01D MURATA SMD | GRM2161X1H120JZ01D.pdf | |
![]() | UPJ2A330MPH1TA | UPJ2A330MPH1TA NIC SMD or Through Hole | UPJ2A330MPH1TA.pdf | |
![]() | TSFFC403BVFN | TSFFC403BVFN AGERE PLCC | TSFFC403BVFN.pdf |