창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSM3K15AMFV,L3F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SSM3K15AMFV | |
| 제품 교육 모듈 | General Purpose Discrete Items | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 2.5V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 100mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.6옴 @ 10mA, 4V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 100µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 13.5pF @ 3V | |
| 전력 - 최대 | 150mW | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOT-723 | |
| 공급 장치 패키지 | VESM | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 다른 이름 | SSM3K15AMFV,L3F(A SSM3K15AMFV,L3F(B SSM3K15AMFVL3F SSM3K15AMFVL3FTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SSM3K15AMFV,L3F | |
| 관련 링크 | SSM3K15AM, SSM3K15AMFV,L3F 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 | |
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![]() | RT0603WRE07487RL | RES SMD 487 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRE07487RL.pdf | |
![]() | ATT-0298-09-HEX-02 | RF Attenuator 9dB ±0.5dB 0Hz ~ 26.5GHz 2W HEX In-Line Module | ATT-0298-09-HEX-02.pdf | |
![]() | M9435AX | M9435AX NS DIP16 | M9435AX.pdf | |
![]() | XC6206P332MR 6622 | XC6206P332MR 6622 HT SOT-23 | XC6206P332MR 6622.pdf | |
![]() | MB95F202HPF-G-SNE2 | MB95F202HPF-G-SNE2 FUJITSU SMD or Through Hole | MB95F202HPF-G-SNE2.pdf | |
![]() | ICH8M TMTV | ICH8M TMTV INTEL BGA | ICH8M TMTV.pdf | |
![]() | ISP1506BBS+551 | ISP1506BBS+551 NXP SMD or Through Hole | ISP1506BBS+551.pdf | |
![]() | H11CX534 | H11CX534 GE DIP-6 | H11CX534.pdf | |
![]() | AU80610004653AA | AU80610004653AA Intel BGA | AU80610004653AA.pdf |