창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSM3K15AFU,LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SSM3K15AFU | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 2.5V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 100mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.6옴 @ 10mA, 4V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 100µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 13.5pF @ 3V | |
| 전력 - 최대 | 150mW | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-70, SOT-323 | |
| 공급 장치 패키지 | USM | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SSM3K15AFU,LF(B SSM3K15AFU,LF(T SSM3K15AFULF SSM3K15AFULFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SSM3K15AFU,LF | |
| 관련 링크 | SSM3K15, SSM3K15AFU,LF 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 | |
![]() | 594D107X9016D2T | 100µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 75 mOhm 0.295" L x 0.169" W (7.50mm x 4.30mm) | 594D107X9016D2T.pdf | |
![]() | T86D106K035EAAL | 10µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D106K035EAAL.pdf | |
![]() | TNPW120671K5BEEA | RES SMD 71.5K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120671K5BEEA.pdf | |
![]() | PE0805DRF7T0R04L | RES SMD 0.04 OHM 0.5% 1/3W 0805 | PE0805DRF7T0R04L.pdf | |
![]() | DG271C | DG271C SILI SMD or Through Hole | DG271C.pdf | |
![]() | TLP721BLT | TLP721BLT TOSHIBA DIP-4 | TLP721BLT.pdf | |
![]() | HLMP-CM30-S0000 | HLMP-CM30-S0000 AVAGO SMD or Through Hole | HLMP-CM30-S0000.pdf | |
![]() | AM2966FMB | AM2966FMB AMD SMD or Through Hole | AM2966FMB.pdf | |
![]() | L6804-11 | L6804-11 CONEXANT QFP-80 | L6804-11.pdf | |
![]() | MAX690RESA+ | MAX690RESA+ MAXIM SOIC-8 | MAX690RESA+.pdf | |
![]() | A1006AYW-7R5M | A1006AYW-7R5M TOKO SMD | A1006AYW-7R5M.pdf |