창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSM3K121TU.LAPF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SSM3K121TU.LAPF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SSM3K121TU.LAPF | |
| 관련 링크 | SSM3K121T, SSM3K121TU.LAPF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A35J12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 9pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A35J12M00000.pdf | |
![]() | MD27C040--25 | MD27C040--25 INTEL SMD or Through Hole | MD27C040--25.pdf | |
![]() | IS61LV3216L-15 | IS61LV3216L-15 N/A NC | IS61LV3216L-15.pdf | |
![]() | TRJC476M016R0350 | TRJC476M016R0350 AVX SMD | TRJC476M016R0350.pdf | |
![]() | LX8117B-050CDD | LX8117B-050CDD MSC SMD or Through Hole | LX8117B-050CDD.pdf | |
![]() | TC200E6601TB73 | TC200E6601TB73 TOSHIBA BGA | TC200E6601TB73.pdf | |
![]() | JNATX1N753A-1 | JNATX1N753A-1 MSC 2-Pin | JNATX1N753A-1.pdf | |
![]() | EXE5108AGBG-XE-E | EXE5108AGBG-XE-E ORIGINAL SMD or Through Hole | EXE5108AGBG-XE-E.pdf | |
![]() | VM3139PC36J | VM3139PC36J VTC SOP | VM3139PC36J.pdf | |
![]() | AD7716 | AD7716 AD QFP | AD7716.pdf | |
![]() | MAL1013CN | MAL1013CN MAX DIP8 | MAL1013CN.pdf | |
![]() | TCTAL1V105M8R | TCTAL1V105M8R ROHM SMD or Through Hole | TCTAL1V105M8R.pdf |